潮濕癒合環境（MOIST HEALING ENVIRONMENT）
提供潮濕的傷口環境是傷口癒合的重要原則。濕度協助癒合過程的機轉有數種，其中最基本的是減少組織乾燥與防止結痂形成。Winter 的研究證實，未覆蓋、經空氣乾燥的傷口，再上皮化（re-epithelialization）速率較慢（見下文）。此較慢的速率被歸因於再生中的表皮必須遷移至上方結痂與其他乾燥纖維組織之下，抵達活細胞得以存活的潮濕區域。唯有在此種環境中，表皮細胞才能朝向橋接傷口缺損的方向移動；因此，結痂愈厚，所需的遷移深度就愈深。雖然疤痕形成與深層傷口及附屬器結構（adnexal structures）喪失有關，但使用封閉性敷料後可觀察到較佳的美容結果。
保濕型敷料藉由減少水分傳輸，透過數種可能的機轉來使癒合最佳化。這些機轉包括提供潮濕環境（圖 145.1）、增加生長因子與基質材料的可得性，以及維持傷口內的電位梯度（electrical gradient），此亦可促進癒合。
圖 145-1：理想傷口敷料的特性。承蒙 Gregg M. Menaker, MD 提供。